HBM43 마이크론 관련주, HBM 패스트팔로우 하는 마이크론과 서플라인체인 정리 Micron HBM 공급망 종목 분석 – 핵심은 무엇인가?Micron은 최근 HBM3E 제품을 출시하고, 12단 HBM4 샘플을 제공하며 AI 서버 시장에서 존재감을 키우고 있습니다. 또한 싱가포르에 HBM 패키징 시설을 2026년부터 가동하고 2027년부터 본격 생산에 나설 계획입니다.1. Micron의 HBM 전략과 특징HBM3E는 9.6 Gb/s/pin 전송속도, 36 GB 12단 스택을 지원하며 AI 서버용으로 설계됨.12단 HBM4 샘플 출하로 차세대 메모리 준비 중이며, HBM4는 HBM3E 대비 전력 효율 20% 향상을 목표로 함.엔비디아 SOCAMM용 칩 선정과 함께 공급망 영향력 확대.2. Micron HBM 서플라이 체인 구성▪ 메모리 제조Micron: HBM3E 및 HBM4 칩 설계 .. 2025. 6. 12. SK하이닉스의 HBM4, 공급망과 관련주들 총정리 SK하이닉스 HBM4 생산, 공급망 및 관련 종목 총정리SK하이닉스는 세계 최초로 12‑layer HBM4 샘플을 출하하며 AI 시대 고성능 메모리 시장의 절대 강자로 자리 잡고 있습니다. 오는 2025년 하반기 HBM4 양산에 돌입할 계획이며, 엔비디아 등 주요 AI 칩 고객과의 공급 계약도 본격화하고 있습니다 1. HBM4란 무엇인가?HBM4는 2048‑bit 인터페이스, 16‑layer 스택 구성으로 초당 약 1.6 TB 전송 속도 구현 고대역, 저전력, QLC 형태로 AI 연산에 최적화된 차세대 메모리입니다.2. SK하이닉스의 HBM4 로드맵2025년 2분기 – 12‑layer HBM4 양산 개시 목표엔비디아 포함 주요 고객 대상 샘플링 → 공급계약 체결 중2026년 – 16‑layer HBM4E.. 2025. 6. 11. SK하이닉스, HBM 세계최강!, 밸류체인과 관련주는? SK하이닉스 HBM 중심으로 본 밸류체인과 핵심 관련주 분석SK하이닉스는 AI 시대의 핵심 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 글로벌 리더 위치를 확고히 하며, HBM3E 12단 양산과 함께 주요 수요처인 엔비디아향 공급을 이어가고 있습니다 1. SK하이닉스와 HBM 현황HBM 시장 리더십: HBM칩 글로벌 점유율 약 70%, 엔비디아 등 AI 기업향 공급 확대 수익성 확대: 1분기 영업이익 7.44조원(+158%) – AI 메모리 중심 충실 실적 밸류체인 확장: HBM3E 양산, HBM4 샘플 제공, 미국 인디애나 패키징 라인 구축 중 2. HBM 밸류체인 관련 구성웨이퍼 제조: 직접 SK하이닉스가 담당패키징/TC 본딩: 한미반도체, 한미·한화세미텍 중심 TC 본더 장비 .. 2025. 6. 11. 이전 1 다음
